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ESTAÑO EN PASTA 35GR

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Pasta flujo de soldadura sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7

PCB/BGA/SMD

Peso: 35 gramos

Referencia: HXP-603

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  • Tamaño de Partícula: 20-38 micras
  • Punto de fusión: 217℃/422.6℉

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