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ESTAÑO EN PASTA 35GR
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Pasta flujo de soldadura sin plomo Sn99Ag0.3Cu0.7
PCB/BGA/SMD
Peso: 35 gramos
Referencia: HXP-603
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- Tamaño de Partícula: 20-38 micras
- Punto de fusión: 217℃/422.6℉
Materiales
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