ESTAÑO EN PASTA 10GR

• Modelo: HXP-602

• Tipo: Pasta de estaño para soldadura electrónica

• Aleación: Sn64,7Bi35Ag0,3 (estaño, bismuto y plata)

• Temperatura de fusión indicada: aproximadamente 151 °C

• Tamaño de partículas: 20–38 µm

• Libre de plomo: Si

• Aplicaciones: Reparación de PCB, componentes SMD/BGA, LED y conectores electrónicos

• Uso recomendado: Reparación electrónica de precisión y trabajos que requieren una temperatura de soldadura reducida

Recomendaciones de uso y conservación

Aplicar una pequeña cantidad sobre la zona que se desea soldar y calentar de forma controlada con el equipo adecuado. Utilizar en un lugar bien ventilado y evitar inhalar los humos generados durante la soldadura.